本书内容包括:表面组装工艺、表面提皇算组装元器件、表面组装材料、表面组装设备原理及应用、表面组装质量检测等SMT技术基础知识。

• 书名 SMT--表组装技术
• 作者 何丽梅
• 出版社 机械工业出版社
• 出版时间 2006年9月1日
• 页数 214 页

内容简介

　　编写中注意了教材的实用参考价值和适用面等问题，特别强速调了生产现场的技能性指导。来自针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了SMT工艺中的SMB设计制作、焊锡膏与贴片360百科胶涂敷、贴装、焊接、清洗等技能型人才应该掌握的基本知识。每一章均附有习题。

　　本书可作为SMT专信业或电子制造工艺专业的高等职业技术教育教材，也可作为器件设计、电路设计等与SMT相关的其他受家职静甚规必业解专业的辅助教材。

目录

　　前言

第排半告行磁培1章

　　概论

　　1我.1 SMT的发展及逐较律态杆些困农审毫特点

　　1.2 SMT及SMT工艺技术的基本内容

　　1.3 思考与练总电习题

第2章

　　表面组装元器件

　　2.1 表面组装元器件的特点觉思、种类和规格

　　2.2 表面组装元源元件(SMC)

　　2.3 表面组装器件(SMD)

　　2.4 表面组装元器件的馐方式与使用要求

　　2.5 思考与练习题

第3章

　　表面组装印制板的方来绍顺批倒设计与制造

　　3.1 SMT印制电路板的特点与材料

　　3.2 SMB的设计

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