《电子线路设计基础》是化学工业出版社2007年1月出版图书，作者是高平。

• 书名 电子线路设计工艺
• 作者 高平
• 类别 978-7-5025-9747-4
• 页数 208页
• 出版社 化学工业

内容介绍

来自　　本书系统全面地介绍了电子设备组装工艺方面的理论知识和实践环节内容，与《电子360百科线路设计基础》一书共同对电子设备的设计和工艺进行了详尽的说明，具有内容充实，知识面较广;注重应用，实践性较强;突出新颖，先进性较高;直观通俗，可读性较好等特失职点。

　　全书包括电子组装基本知识、电磁兼容性测量与测试、电子设备的接地防雷与跳看然防静电、电子设备的组延地屋庆报迫明免装设计工艺、电子设备的散热设计、电子设备的隔振缓冲设计、电子设备的防护设计、电子设备造型与色彩设计尔青福入说等内容。

　　本书可作为高等学校电子、电气类专业相关课程的教材和工程培训用书，也可作为从事电子产品设计、研制、开发和生产的工程技术人员的参考用书。

图书目录

　　第1章电子组装基本知识

　　1 1电子组装的发展肉笑考斤洋陆成扬气娘难与地位

　　1 1 1电子组装的定义

　　1 1 2电子组装的研究内容

　　1 1 3电子组装的分类

　　1 1 4电子组装的发展

　　1 1 5电子组装的地位

　　1 1 6电子组装的分级

　　1 2主要组装技术

　　1 2 1半导体集成技术

　　1 2 2厚/薄膜混合微电子技术

　　1 2 3表面安装技术(SMT)

　　1 2 4多芯片组件根船那若模印若便技术(MCM)

　　1 3互连与连接技术

　　1 3 1互连方法

　　1 3 2连接的分类

　　1 4电子组装设计原则

　　1 4 1系补房垂者欢长统对组装设计的要求

　　1 4 2电路设计原则

　　1 4 3电货读练合路性能

　　1 4 4工艺

　　1 4 5元器件的选用

　　1 4 6热控制

　　1 4 7可靠性

　　1 4 8组装尺寸

　　源因形是单富香染1 4 9成本

　　1 4 10标准化、模块化

　　1 5电子设备的特点

　　1 6电子设备的可靠性及其提高方法

　　1 6 1可靠性概述

　　1 6 2可靠性指标

　　1 肉别爱掌复马部供掉6 3电子产品的失效规律

　　1 6 4提高电子设备可靠性的方法

　　思考题

　　第2章电磁兼容性设计

　　2 1范跟五电磁兼容性分析和设计

　　2 1 1电磁兼容性设计的内容及采用的方法

　　2 1 2常见的电磁干扰源及其特性

　　2 1 3电磁干扰断八去是回背市永案曾但作用途径及分析方法

　　2 1 4电磁兼容性设计的方法

　　2 1 5电磁兼容组以损设目测性设计的主要原则

　　2 2电子设备电磁屏蔽设计

　　2 2 1概述

　　2 袁事娘钟天例洋2 2电场屏蔽

　　2 2 3磁场屏蔽

　　2 2 4电磁屏蔽

　　2 3电磁兼容测量方法

　　2 3 1电磁兼容测量的基本概念

　　2 3 2电磁兼容性测量目的及分类

　　2 3 3电磁兼容测量的主要仪器和设备

　　2 3 4电磁兼容测量标准

　　2 3 5电磁兼容测量方法

　　2 4电磁兼容性故障诊断技术

　　2 4 1概述

　　2 4 2电开群肥心磁兼容性设计措施

　　2 钱毛利区逐迅负棉弱距银4 3电磁兼容性故障的诊断方法

　　2 5电磁兼容性试验技术

　　2 5 1基本裂概念

　　2 5 2系统级电磁兼容性试验的必要性和核露兴垂略套复杂性

　　2 5 3系统级电磁兼容性试验要求

　　2 5 4系统级电磁兼容性试验内容

　　2 6电磁兼容性相关测试

　　2 6 1频率特性测试

　　2 6 2电缆屏蔽效能测试

　　2 6 3电磁环境测试

　　2 6 4天线耦合度测试

　　2 6 5电磁干扰滤波器测试

　　2 6 6三阶互调特性测试

　　2 6 7互调传导敏感度测试

　　2 6 8交调传导敏感度测试

　　2 6 9无源互调产物测试

　　2 6 10空间微放电现象测试

　　思考题

　　第3章电子设备的接地、防雷与防静电

　　3 1电子设备的接地

　　3 1 1概述

　　3 1 2克服地线干扰的主要方法

　　3 1 3接地电位差干扰的抑制方法

　　3 1 4安全接地

　　3 1 5接地系统设计

　　3 1 6搭接

　　3 2电子设备的防雷技术

　　3 2 1雷电的形成过程

　　3 2 2雷电破坏作用的机理

　　3 2 3雷电电磁脉冲及其防护

　　3 3电子设备的静电防护

　　3 3 1静电的产生

　　3 3 2静电的危害

　　3 3 3静电的测量

　　3 3 4静电放电的防护

　　思考题

　　4 1元器件的布局

　　4 1 1元器件的布局原则

　　4 1 2布局排列方法和要求

　　4 2典型单元的组装与布局

　　4 2 1整流稳压电源的组装与布局

　　4 2 2放大器的组装与布局

　　4 2 3振荡回路的组装与布局

　　4 2 4高频系统的布局与屏蔽

　　4 2 5高频系统的组装要求

　　4 3布线与连线技术

　　4 3 1导线选用

　　4 3 2布线应考虑的问题

　　4 3 3导线的布线原则

　　4 4导线的预处理

　　4 4 1导线的加工工艺

　　4 4 2浸锡工艺

　　4 4 3元器件引线成型工艺

　　4 4 4线把的扎制及电缆的加工工艺

　　4 5电子设备的总体布局与组装

　　4 5 1电子设备组装的结构形式

　　4 5 2组装单元的划分

　　4 5 3总体布局原则

　　4 5 4整机组装的工艺性

　　4 6包装

　　4 6 1包装分类

　　4 6 2产品包装原则

　　4 6 3包装要求

　　4 6 4包装材料

　　4 6 5条形码

　　思考题

　　第5章电子设备的散热设计

　　5 1散热原理

　　5 1 1传导换热

　　5 1 2对流换热

　　5 1 3辐射换热

　　5 2电子元器件的散热

　　5 2 1温度对元器件的影响

　　5 2 2元器件的散热

　　5 2 3散热器的选用

　　5 3电子设备机内散热

　　5 3 1元器件布局散热

　　5 3 2电路板安装位置

　　5 3 3总体布局

　　5 4箱体的通风散热

　　5 4 1自然散热与强迫散热

　　5 4 2机箱的通风散热

　　思考题

　　第6章电子设备的隔振缓冲设计

　　6 1振动和冲击对电子设备的危害

　　6 1 1振动和冲击对电子设备的破坏形式

　　6 1 2电子设备的机械环境

　　6 1 3振动和冲击对电子设备的危害

　　6 2振动的产生及其隔离

　　6 2 1振动系统的组成及其特性

　　6 2 2振动的隔离

　　6 2 3隔振设计

　　6 3冲击及其隔离

　　6 3 1冲击及其危害

　　6 3 2冲击的隔离

　　6 3 3隔冲设计

　　6 4减振器的应用

　　6 4 1隔振缓冲材料

　　6 4 2减振器分类

　　6 4 3标准减振器

　　6 4 4隔振缓冲设计

　　6 5电子设备的隔振缓冲设计

　　6 5 1电子设备总体布局

　　6 5 2电子元器件的隔振

　　6 5 3印制电路板的安装

　　6 5 4导线的隔振和缓冲

　　6 5 5机架和底座的隔振

　　6 5 6其他隔振缓冲措施

　　思考题

　　第7章电子设备的防护设计

　　7 1腐蚀因素及其影响

　　7 2潮湿的防护

　　7 2 1潮湿对电子设备的危害

　　7 2 2吸湿机理

　　7 2 3防潮措施

　　7 3金属腐蚀的防护

　　7 3 1金属腐蚀的机理及其危害性

　　7 3 2防腐蚀覆盖层

　　7 3 3金属防腐蚀设计

　　7 4生物危害的防护

　　7 4 1霉菌对电子设备的危害

　　7 4 2防霉菌措施

　　7 4 3其他生物危害的防护

　　7 5灰尘的防护

　　7 5 1灰尘对电子设备的危害

　　7 5 2电子设备的防尘措施

　　7 6塑料老化的防护

　　7 6 1塑料老化对电子设备的危害

　　7 6 2塑料的溶解和溶胀

　　7 6 3塑料的老化

　　7 6 4防老化措施

　　思考题

　　第8章电子设备造型与色彩设计

　　8 1美学与造型

　　8 1 1规律之一:统一与变化

　　8 1 2规律之二:均衡与稳定

　　8 1 3规律之三:比例与分割

　　8 2面板设计

　　8 3色彩的设计

　　8 3 1色彩的基本知识

　　8 3 2色彩的对比与调和

　　8 3 3色彩的感情

　　8 3 4色彩的应用

　　8 3 5电子产品的色彩设计

　　8 4人机工程应用

　　8 4 1人机工程

　　8 4 2人体的生理特性

　　8 4 3显示器的设计

　　8 4 4控制器的设计

　　8 4 5面板的整体布局

　　8 4 6控制台设计

　　8 4 7照明设计

　　思考题

　　附录

　　附录1部分国家与地区喜爱和禁忌的色彩

　　附录2电气制图及图形符号国家标准

　　参考文献