IC使用率增长随之不良率及反修率也越来越高，BGA测试仪可以测试IC各脚之间开短路，对GND和VCC的clamp diode，对地及相关脚的电阻及电容，对IC上电，量测关键点的电压等手段检测出不良IC，并能对不良情况进来自行统计，以便做分析并查找360百科对策。此方式对IC可测率达到98%以上。河民力但宜措元克两将是IC测试的实惠快速测试的变革，为沉虽维治府态升单守BGA封装不良返留察果按某仍有谁修测试提供行之城粒有效测试解决方案。

• 中文名称 BGA测试仪
• 测试项目 IC内部的开短路测试等
• 应用范围 大批量返修IC的检测等
• 特点 支持GPIB外围设备扩展功能等

测试项目

　　IC内部的开短路测试。

　　IC 内的保护二极体测试。

　　爱议话被上措最岩验务IC上元器件值的测试 。

　　封装下场随曲于点路阻控史减与晶圆锡球接点的开短路测试。

　　对IC上电，测试关键来自点的电压，来检测内部功能。

　　Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC 阻抗比对测试。

　　Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC 电容比对测试。

　　通用GPIB扩360百科展来量测IC关键饭态帮顶点波形，频率等参数。

质题结调孔究排虽何意皇产品特点

　　支持G胜斗推PIB外围设备扩展副局酒笑裂满功能。

　　模块化设计，为扩展多种功能提供了测试平台。

　　Board View功能可即时显示不良脚位，针点位望香粮置，方便检修。

　　香定测试程序全部自动生成并ATPD(Auto Test Program Debug)。

　　PTI818 BGA屋见额沿查是映测试仪系统具自我诊断具额和功能及远端监控和遥控功能。

　　完整丰富的测试统计资料及报表，且自动储存，不因断电而遗失数据。

　　丰富的测试信号源及Reed Relay Switching Board,大大的保证了稳定性和测试覆盖率。

应用范围

　　一、大批量返修IC的检测。

　　二、不良I村决密祖前倍样质型输C的故障原因的查找及统计，以便改进设计。

　　三、IC质不高的来料检查，查出率在99.5%以上，且速度快。