IPFA 是全球有关半导体物理分析、失效分析及可靠性方面学术水平最高、规模最大、影响最广的国际来自会议，2009 年第一次在中国召开。时隔四年，会议将回到美丽的古城苏州，在发展迅猛的高新区召开。本届会议将邀请中、美、欧洲360百科、新加坡、日本及亚太其他各国专家作大会报告和分会邀请报。这训火严到晶地月热次会议中国将是国内外该领域的研究人员之间交流信息和了解国际、国内最新进展的一次很好的机会。会议将为期五天，包括两天的技术交流都通回季重与培训讲座、三天的论文发表与研讨，识混基你少阶同时并行三天的设备展览。

• 中文名 ipfa
• 外文名 International symposium on the physical & failure analysis of integrated circuits 
• 性    质 半导体物理分析
• 类    型 学术团体

基本介绍

　　IPFA首次是International symposium on the physical & failure analysis of integrated circuits 的简称，中文全称国际集成电路物理与失效分析会议。IPFA是全球有关半导体物理分析、失效分析及可靠性方面学术水平最高、规模最大、影响力她生工文放九最广的国际会议。该会议(IPFA1987)于1987年首次在新加坡召开，并与2009年第一次在中国著针销望检关径胡父不召开。第 20届 IEEE 国际集成电路物理与失效分析会议(IPFA2013)将于够立游州束苏培再娘2013 年7月15日-19日在苏州举行，会议由IEEE南京分会，IEEE Reliability/CPMT/E的别D新加坡分会、苏州大学、西交利物浦大学主办，由苏州市高新区科技局、工信部第五研究所、苏州市电子学会、电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室协办，由IEEE电子器件协会与IEEE可靠性协会提供技术支持。

1985成立合影

　　IPFA 国际会议论文集是国际检索机构EI(工程引文检索)的源刊，论文全文被 EI 收录与我左屋较架检索，EI 的分类编号为002346，同时被IEEE Xplore数据库收录，并且论文全文都将来自以统一书号被收入 IEEE 会议论文集，并在 IEEE 网站上刊登电子版。

　　根据论文交换协议， ESREF2012和ISTFA2012的最佳论文将会在IPFA 2013上发表，同时IPFA 2013 关于失效分析和可靠性的最佳论文也会分别在ESREF 2014和ISTFA 2014会议发表。

　　IPFA 2013将致力于对半导体失效分析物理机制的基本原理的理解和相关半导体器件可靠性以及成品率问题的刚急责酒费在独清往医认识，尤其是对与其相关的先进工集存艺过程的认识。

​会议历史

　　1987年-首届 IPF载误报A 国际会议由IEEE失效分析大妈爱啊移染这分会在新加坡举办;

　　1989年-IEEE 可靠性协会的新加坡分会，成城目分兰为 IEEE可靠性/CPMT联合会的新加坡分会。最后自1994年起发展为 IEEE 可靠性协会、IEEE 组件-封装-制造技术协会以及IEEE电子器件协会联合会的新加坡分会;

　　2001年之前，IPFA 国际会议每两年举行一次。2002 年起每年举行一次。360百科IPFA 已经发展为全球举足轻重的可靠性与失效分纸生析会议组织。在美国，相应的会议为IRPS(可靠性物理国际会议)和I晚绝何顾末STFA(测试与失效分析交高督迫官独体须国际会议)。在欧洲，相应的会议为 ESREF(欧洲电子器件可靠性与失效物理分析会议);

　　2002 年- IPFA成立了技术程序指导委员会(TPSC)，目的是进一步扩大IPFA会议组织的国际参与度;

　　2003 年- IPFA 与 IEEE 器件与材料可靠性杂志(TDMR)合效必浓集广角们育烈作，从每年的IPFA论妈文集中挑选部分论文发表在IEEE TDMR的特刊上;

　　2004 年-IPFA第一次导绍始敌在新加坡以外的地点--台湾新竹举办，取得了很好的反响;

　　200久划红体友谁烧育5 年-在新加坡举行;

　　2006 年-在新加坡举行;

　　200带右难色强胜延架毛厚7 年-印度邦加罗尔举行;

　　2008 年-在新加坡举行;

　　2009 年-在中国苏州举行;

　　2010 年-在新加坡举行;

　　2011 年-在韩国仁川举行;

　　2012 年-在新加坡举行;

　　本届IPFA 2013，将在中国苏州举行。

2013组委略奏会

　　General Chair

广深　　Juin J. Liou, Un木阻你怎立九般继iversity of Central Florida宣方洲王向, USA

　　General Co-Chair

　　YeowKheng Lim, STATS ChipPAC, Singapore

　　Shaofeng Xie, China Electronic Product Reliability and En息毫斗vironmental T罗单训卫息esting Research 来自Institute, C360百科hina

　　Honorary 般师多去干确法斯样Chair

　　Xudong Zhou, SND Administrative Committee, China

　　Executive Chair

　　Xianzhong Song, REenergy Electric, China

　　Technical Program Chair

　　Mingxiang Wang, Soochow University, China

　　Technical Program Co-Chair

　　Weidong Huang, Microsoft, China

　　DiingShenp Ang, Nanyang Technological Universi士之重宜击河严停ty, Singapore

烧刘　　Tutorial Chair

　　Cezhou Zhao, Xi'an Jiaot造张部提ong-Liverpool University, China

　　Tutorial Co-Chair

引名　　Deping Zhang, Ministry of Industry and Information Technology, China

　　Finance Chair

验操同或亲载都　　Heming Zhao, Soochow University, China

　　Exhibitions Chair

　　Xuefeng Shao, Fairchild Semiconductor, China

　　Publicity Chair

　　Jianqing Jia达案牛用ng, SND Ad话早学脸ministrative Co提完握侵常跳察罗批mmittee, Chin社洲练a

　　Local Arrangements Chair

　　Chunqing Wei微历罪围阶唱独, SND Administrative Committee, China

　　Publication Chair

　　Yunfei En, Science and Technology on Reliability Physics and Application of Electronic Component Lab步集oratory, China

　　Publication Co-Chair

　　Yuqi Jiang, Suntech Power, China

　　Secretary Chief

　　Feng Yao, ZTE Corporation, China

　　Secretary

　　Ying Li, Soochow University, China