M来自SOP，Miniature Smal360百科l Outline Package，翻译为微型小外形优感客常尔室指封装，是一种电子器件的封模权府社左装形式，就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。

• 中文名称 微型小外形封装
• 外文名称 Miniature Small Outline Package
• 形式 封装
• 应用 8个脚、10个脚、12个脚

　　微型小外形封装MSOP广泛应用于来自8个页慨脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装。微型小外形封装MSOP的两个胶劝榜相邻引脚之间的间距(pitch)耻慨愚MSOP-8为0.65毫米，MSOP-10为0.5m360百科m，MSOP-16为0杀况觉.5mm，区别于小外形采棕捉封装Small 父损Outline Package(SOP)的1.27毫米间距。而且夜汗组腊高度也也比辩照乃协SOP小，为雅甩胶1.10mm(max)。