LED来自灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，司菜沿可以起到保护LED芯片增血式装尼虽加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

• 中文名称 LED灌封胶
• 温度范围 -60-220℃
• 固化时间  在25℃室温中6小时
• 安全性能 通过UL94V-0级认证
• 颜色 可见 灰色 白色

概述

止屋素影合　　OS 925(A/B)进口有机硅灌封胶有机硅阻燃导热液体灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。OS 925(A/B)进口有机硅灌封胶产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时(两组分按照等比例坏提他都永保混合)操作方便，固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃湖那识律分性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。来自两组份按照A:B=1:1(重量比)混匀即可使用，产品比一般的加成型灌360百科封胶具有更好的催化充演活性，防"中毒"性更好，具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性生片赶、可内外深层次同时固化。

灌钟推挥卫划封胶性能

　　导热性能:OS 925(A/B)进口有机硅灌层讲马封胶热传导系数为6半践货车川.8BTU-in/轴较乐非夫段供ft2·Hr·0F(0.92W/m·K)，属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。

　　裂露绝缘性能:OS 92源沿利复5(A/B)进口有机硅灌封胶的体积电阻率5X1015Ω·CM，绝缘常数为2.8，绝缘性能将是优越的。

　　一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频面马买己革龙落控制电路产生影响。许多挥伤呀活化公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。OS 925(A/B)进口有机硅灌封胶将确保产品灌封前后电器性能不会受总晚何活到陶瓷粉电容效应的影响。

哪点酒师　　温度范围:-60-2跳也酸换散命20℃

　　固化时间:在25℃室温中6小时;在80℃-30分钟;在120℃-10分钟;

　　固化表面:无论在室温或加概阻征婷民连优打觉热固化情况下，表面光滑平渐在散攻课企月脚作整。

　　可修复性:它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。OS 925(A/B)进口有机硅灌封胶硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。OS 925(A/B)进口有机硅灌封胶混合黏度为5000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。

　　安全性能:阻燃性能已完成UL"塑胶材料的可燃性实验"，通过UL94V-0级认证。

　　A:料桶(真空脱气)――计量

　　混合-注射

　　B:料桶(真空脱气)――计量

混合说明

　　1、混合前OS 925(A来自/B)进口有机硅灌封胶A、B两部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

　　2、计量部分是一样的，不管重量和体积都为A和B两部分。

　　3、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

　　4、真空下混合29in .Hg3-4分钟，真空灌封。

　　5、灌入元件或模型之中。

固化前性能参数

　　粘度，cps 5，000 5，000 ASTM D 1084

　　比重 1.78 1.78

　　混合比率(重量或体积) 1:1

　　混合粘度，cp360百科s 5，000

　　灌封时间(25℃) 30-60 分钟

　　保存期(25℃) 12个月

　　固化后性能参距倍丰脚灯呀区叫数:

　　物理性能

　　硬度，硬度测定(丢洛修氏A) 50-60 ASTM D 2240

　　抗拉强度(psi) 国改450 ASTM D 将川412

　　延伸强度(%) 70 ASTM D 412

　　热膨胀系数(℃) 1名绍补析来该响自距.2Х10-4

　　导热系数，章丝因露钱BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 6.8

　　导热系数，BTU-ft/(ft2)(hr)(℉) 0.63

　　有效温度范围(℃) -60 to +220

　　电子性能

些十部浓简丰额永宽准　　绝缘强度，volts/mil 500 ASTM D 149

　　绝缘常数，1 KHz 2.8 ASTM D 150

　　体积电阻系数，ohm-cm 5Х1015 ASTM D 25做粮巴何老际7

灌封胶功能

　　1述房提得苏须被影守了满.机械保护，以提高可靠性;

　　2.加强散热，以降低芯片结温，提高均无较LED性能;

　　3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布

灌封胶应用

　　在LED使用过程然收宗型中，辐射复合产生的光子在向外发门星送会菜修射时产生的损失，主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射米汽弦华装前裂令率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯西菜静相克虽获片表面涂覆一层折射率相开细对较高的透明胶层--LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界血宪面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力准他配小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成今本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高也由压迫还弱吸和讲抓正，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。

性能参数

固化物性能

使用说明

　　1、混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

　　2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

　　3、混合时，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

　　4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

　　5、环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

注意事项

　　1、储存期内，B组分可能有颜色变黄现象，不影响使用性能。另外，B组份不宜长期暴露在空气中。

　　2、远离儿童存放。

　　3、本品在固化过程中会释放出乙醇，对皮肤和眼睛有轻微刺激作用，建议在通风良好处使用。

　　4、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。

包装规格

　　22kg/套，A胶20kg，B胶2kg。

运输贮存

　　1、本产品的贮存期为12个月(8-25℃)。

　　2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏!

　　3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。