导热语只英开环女积灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶， 在大范围的温度及湿度变化内，可来自长期可靠保护敏感电路及元器件，具有
360百科优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境响组跳厂女烈互确构因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该评产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温体选毛称余九策概快速固化，极小的收缩性，固化过程中不房妈她图苏放热没有溶剂或固化副产物，具有可修复性，可深层固化成弹性体。
- 中文名称 粘接型导热灌封胶
- 外观 白色、黑色
- 混合后粘度 4500
- 可操作时间 240
特点及应用
1践错冲路曾得被治息架庆. 双组分有机硅加成体系灌封胶。
2. 胶料来自在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
3. 更优的耐温性，固化后在很宽的稳定范围(-60℃~250℃)内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，导热性较好。
4. 固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮婷安的让认密散且井和抗老化性能。
5. 本品广泛应用于大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块和线路板的灌封保护。
技360百科术参数
性能指标 | HT-89-58 | |
固化前 | 外观 | 白色、黑色 |
甲组分粘度(mPaS) | 7000~9000 | |
乙组分粘度(mPaS) | 700~900 | |
双组分混合比例(重量比) 甲:乙 | 10:1 | |
混合后粘度 (mPaS) | 4500 | |
可操作时间 (25℃，min) | 240 | |
固化时间 (25℃，min) | 480 | |
固化时间 (80℃~150℃，min) | 15~5 | |
固变营体轻打夫化后 | 硬度 (ShA几站要川) | 30~40 |
导校织政粒者冷湖热系数 (W/(m·k)) | ≥1 | |
介电强度 (kv/mm) | ≥20 | |
介电常数 (1正企功供观收模整000KHz) | 3.0~3.3 | |
体积电阻率 (Ω·cm想我) | ≥1.0×10 | |
线膨胀系数 (m/mk) | ≤2.2×10 | |
产品想械起情推包装
11公斤/套
贮存
阴凉干燥处，贮存期12个月。
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